半导体产业作为信息技术的基石，其产业链的整合升级是培育新质生产力的关键抓手。“并购六条”的出台，为这一进程注入了强劲的动能。
“并购六条”提出，“积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等开展并购重组，涵盖有助于补链强链和提升关键技术水平的未盈利资产收购，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集”。
记者梳理发现，政策落地后，深市新增披露的资产收购类重组中，新质生产力行业占比超七成，而作为战略性新兴产业核心的半导体领域，典型整合案例持续涌现，成为产业升级的生动注脚，彰显出政策引导下市场资源向高附加值领域流动的鲜明趋势。
富乐德（301297）的跨界整合颇具代表性，其不仅是企业自身的一次战略跃迁，更是半导体产业链垂直整合的典范。公司通过发行股份及可转债方式，作价65.50亿元收购富乐华100%股权。富乐华是覆铜陶瓷载板领域全球前三的企业，2023年在AMB载板市场份额占比达19%，其产品是功率半导体模块的关键组成部分。此次收购交易对手方数量达59名，为满足不同交易对方多元化的对价要求，采用了发行股份和定向可转债相结合的方式，顺利整合控股股东旗下优质半导体零部件制造业务，使富乐德从设备洗净服务商转型为半导体材料制造商，实现产业链延伸。该交易已于6月24日注册生效，交易实施完成后，预计富乐德每股收益将增厚50%以上，实现业绩与市值的双提升。
罗博特科（300757）的跨国并购案例，打破了国际技术壁垒，为半导体设备国产化开辟了新路径。罗博特科并购专业从事半导体自动化微组装及精密测试设备设计、研发、生产和销售的德国企业ficonTEC，其生产的设备可用于光子半导体的微组装及测试，包括硅光芯片、高速光模块、量子器件、激光雷达、大功率激光器、光学传感器等多个领域，在硅光、CPO及LPO工艺方面处于世界领先水平,与英伟达、博通、思科等巨头深度合作。罗博特科通过此次交易，有望攻克光电子封装瓶颈，推动电子封装测试国产化提速。
“并购六条”的核心要义，在于引导资源向提升上市公司质量、服务国家战略的方向聚合，而半导体产业的并购整合正是这一导向的鲜活实践。
深市半导体行业的并购案例充分表明，市场化整合能够有效促进技术、资本、人才等要素的高效流动与重组，在优化资源配置、淘汰落后产能、提升产业整体竞争力方面发挥着不可替代的作用。
与此同时，今年以来，政策持续发力，为并购重组市场注入强劲动力，形成了“顶层设计+地方配套+市场激励”的多层次支持体系。
2025年6月以来，珠海、上海、广州、杭州、深圳等地相继出台了支持半导体与集成电路产业发展的新政策，旨在助推产业高质量发展，提升中国在半导体领域的全球影响力。
比如，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》围绕“强链、稳链、补链”核心目标，从技术突破、资金支持、生态构建三个维度提出十项具体措施，聚焦氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体材料的研发与产业化，助力深圳在5G通信、新能源汽车、光伏等战略领域抢占技术制高点，同时设立了总规模50亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”的强大组合拳，全力支持产业全链条的优化提质。
《珠海高新区促进半导体与集成电路产业高质量发展措施十条》针对符合条件的半导体领域企业，在厂房购置、车间装修、产业链协同、先进封装、产业生态、场景应用开放等方面给予重点支持，“真金白银”赋能辖区半导体与集成电路企业高质量发展。
这些相关的政策支持与企业层面的市场化并购行为形成强大合力，正推动半导体产业链加速整合，促进技术创新与产业升级的深度融合，为新质生产力发展注入强劲而持久的动力，助力我国在全球半导体产业格局中占据更有利的位置。
深交所相关负责人表示，下一步，深交所将持续优化服务，继续积极发挥平台作用，进一步完善并购重组制度机制，针对半导体等高科技产业的特点，推出更具灵活性的支付工具和交易结构安排，提升监管服务质效，更大力度支持上市公司并购重组，提高上市公司质量。同时，守牢强监管防风险底线，坚持以投资者为本，加大对并购重组财务造假、内幕交易、利益输送等违法违规行为追责力度，维护并购重组市场稳定发展，为产业整合营造健康有序的市场环境。
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